据路透社29日报道，美国白宫国家经济委员会主任凯文·哈塞特证实，特朗普政府决定允许英伟达向中国出口H20芯片。日前，英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间宣布，美国政...

路透社7月8日报道：咨询公司普华永道（PwC）周二在一份针对商业领袖的报告中表示，到2035年，全球约32%的半导体产量可能面临与气候变化相关的铜供应中断，比...

6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能...

5月27日清晨，小米创办人、董事长、CEO雷军在微博发文回顾小米自研旗舰芯片玄戒O1的性能时称：“玄戒O1最高主频3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相...

来源：互联网乱侃秀 最近小米发布了一颗自研的3nm手机芯片，本以为能堵住“组装厂”的吐槽，没想到反而引发了一场关于“什么是真正自研”的大讨论。 支持者觉得这是国...

【环球时报特约记者 张若】美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。岛内晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文近日首度曝光，...

今日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人微博发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地首次成功实现3nm芯片设计的...

在近日召开的2025搜狐科技年度论坛上，清华大学计算机系教授、中国工程院院士郑纬民表示，2025年人工智能发展呈现两大特点：第一个是多模态，大模型能处理文字、图...

5月15日晚，小米创办人、董事长兼CEO雷军在发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布，引发行业关注。博主“数码闲聊站”表示...

4月15日，多家媒体报道称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。 对于这一消息，小...